保护板常见不良分析

一、 无显示、输出电压低、带不起负载：
此类不良首先排除电芯不良（电芯本来无电压或电压低）  ，如果电芯不良则应测试保护板的自耗电  ，看是否是保护板自耗电过大导致电芯电压低 。
如果电芯电压正常  ，则是由于保护板整个回路不通（元器件虚焊、假焊、FUSE不良、PCB板内部电路不通、过孔不通、MOS、IC损坏等） 。 具体分析步骤如下：
（一）、用万用表黑表笔接电芯负极  ，红表笔依次接FUSE、R1电阻两端  ，IC的Vdd、Dout、Cout端  ，P+端（假设电芯电压为3.8V）  ，逐段进行分析  ，此几个测试点都应为3.8V 。 若不是  ，则此段电路有问题 。
1. FUSE两端电压有变化：测试FUSE是否导通  ，若导通则是PCB板内部电路不通；若不导通则FUSE有问题（来料不良、过流损坏（MOS或IC控制失效）、材质有问题（在MOS或IC动作之前FUSE被烧坏））  ，然后用导线短接FUSE  ，继续往后分析 。
2. R1电阻两端电压有变化：测试R1电阻值  ，若电阻值异常  ，则可能是虚焊  ，电阻本身断裂 。 若电阻值无异常  ，则可能是IC内部电阻出现问题 。
3. IC测试端电压有变化：Vdd端与R1电阻相连 。 Dout、Cout端异常,则是由于IC虚焊或损坏 。
4. 若前面电压都无变化  ，测试B-到P+间的电压异常  ，则是由于保护板正极过孔不通 。
（二）、万用表红表笔接电芯正极  ，激活MOS管后  ，黑表笔依次接MOS管2、3脚  ，6、7脚  ，P-端 。
1.MOS管2、3脚  ，6、7脚电压有变化,则表示MOS管异常 。
2.若MOS管电压无变化  ，P-端电压异常  ，则是由于保护板负极过孔不通 。
二、 短路无保护：
1. VM端电阻出现问题：可用万用表一表笔接IC2脚  ，一表笔接与VM端电阻相连的MOS管管脚  ，确认其电阻值大小 。 看电阻与IC、MOS管脚有无虚焊 。
2. IC、MOS异常：由于过放保护与过流、短路保护共用一个MOS管  ，若短路异常是由于MOS出现问题  ，则此板应无过放保护功能 。
3. 以上为正常状况下的不良  ，也可能出现IC与MOS配置不良引起的短路异常 。 如前期出现的BK-901  ，其型号为‘312D’的IC内延迟时间过长  ，导致在IC作出相应动作控制之前MOS或其它元器件已被损坏 。
注：其中确定IC或MOS是否发生异常最简易、直接的方法就是对有怀疑的元器件进行更换 。
 
三、 短路保护无自恢复：
1. 设计时所用IC本来没有自恢复功能,如G2J  ，G2Z等 。
2. 仪器设置短路恢复时间过短  ，或短路测试时未将负载移开  ，如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从测试端移开（万用表相当于一个几兆的负载） 。
3. P+、P-间漏电  ，如焊盘之间存在带杂质的松香  ，带杂质的黄胶或P+、P-间电容被击穿,IC Vdd到Vss间被击穿.（阻值只有几K到几百K）.
4. 如果以上都没问题  ，可能IC被击穿  ，可测试IC各管脚之间阻值 。
四、 内阻大：
1. 由于MOS内阻相对比较稳定  ，出现内阻大情况  ，首先怀疑的应该是FUSE或PTC这些内阻相对比较容易发生变化的元器件 。
2. 如果FUSE或PTC阻值正常  ，则视保护板结构检测P+、P-焊盘与元器件面之间的过孔阻值  ，可能过孔出现微断现象  ，阻值较大 。
3. 如果以上多没有问题  ，就要怀疑MOS是否出现异常：首先确定焊接有没有问题；其次看板的厚度（是否容易弯折）  ，因为弯折时可能导致管脚焊接处异常；再将MOS管放到显微镜下观测是否破裂；最后用万用表测试MOS管脚阻值  ，看是否被击穿 。
五、 ID异常：
1. ID电阻本身由于虚焊、断裂或因电阻材质不过关而出现异常：可重新焊接电阻两端  ，若重焊后ID正常则是电阻虚焊  ，若断裂则电阻会在重焊后从中裂开 。
2. ID过孔不导通：可用万用表测试过孔两端 。
3. 内部线路出现问题：可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象 。